機 構 設 計 注 意 事 項
一.Key (LED，導光片，Pcb，Keypad size，Force，行程…)

(1)Rubber Key

l Rubber key 之按鍵接觸點與mylar dome貼合，依經驗法則，建議不留間隙。
l Rubber key 之背面須有通氣溝，以避免壓按鍵時產生真空吸力，使按鍵無法彈回，或延遲彈回。
l Rubber key之行程由mylar dome所控制，一般約在0.5mm。
l 按鍵與按鍵孔之間隙，單邊建議以0.3mm為佳。
l 按鍵之拔模角約在1~2度，按鍵孔之拔模角約在1度。
l 按鍵孔之成型建議於母模做自然，若做於公模，塑件易產生毛邊。
l Rubber key與上蓋之按鍵孔配合時，須視情況於按鍵孔之公模面加做引導側壁，以使Rubber key有較好的活動效果。(較不易因按入過深而卡鍵)
l 按鍵與Housing孔間距0.3mm。
l 按鍵突出Housing表面1.2mm左右。
l 按鍵之拔模方式，應維持往上面尺寸往下拔模，以免造成與按鍵孔之間距不等(因按鍵各高度不同)。
l 功能鍵若在造形曲面外，可適度加高少許，避免卡鍵。
l 按鍵採用之種類與Pro/E完成之高度應確定。
l Keypad邊緣Border至少留2mm較佳。
l 注意Keypad與LCM之間距。
l Rubber Key與Housing保有25條間隙，以避免磨擦。
l Key表面須高於Housing適當高度，以免卡key。
l Keypad 於適當處設3~4個直徑1.2m圓孔，以供keypad與上蓋間定位用。

(2)P+R；FPR

(3)PC Film

(4)Key tree(Side key)

二.LENS

l Lens須注意其平均厚度不可差異過大(LCD之視窗範圍)，以避免產生凸鏡效果，妨礙LCD之視覺。
l Lens 與上蓋配合，須注意其間隙(單邊約0.1mm) ，若lens之厚度大於3mm，會因拔模角(壓克力須3度之拔模角)而使得上端間隙過大，此時建議於公模仁做整片頂出，而取消拔模角，改做直角，以減小間隙。(整片頂出，會有銳角產生，但成型較易)
l LENS表面因印刷考量以平面為佳。
l LENS之View Area若做下陷式(凹入式)，則凹入之區域應注意是否與內部零件LCM 產生干涉情形。
l LENS與上蓋間留間隙約7條，LENS材質有PC及壓克力，兩者縮水率不同，最好開模前決定材質，LENS若要Hard Coating，則外觀設計最好不要有破孔，否則壓克力加上硬化處理後，變形尺寸較難掌握。
l LENS印刷面不能有段差，曲率亦不能太大，否則印刷不易或良率較低。
l LENS須留硬化處理及印刷用之柄。

三.上蓋(與lens，key，Boss…組裝)

l 上蓋拔模角度與表面咬花之配合。
l 上蓋拔模角度與LCM的干涉檢查。
l 上蓋與LENS接合處，上蓋須在適當處有破孔，以供LENS料頭箝入。

四.Shielding cover(Plastic，鎂合金{壓鑄；射出}，導電膠，Metal con…結合性)

l Shielding cover與Pcb貼合之面須有良好的平整度，若是鎂鋁合金，其肉厚以大於1mm，較易成型。
l 其隔間須配合電氣之要求。

五.下蓋(結合性)

l Label位置是否需偷少許肉厚預留。
l 卡勾之貼合面須有0.05~0.1mm之裕度，不可為0公差。

六.電池包(bat. con. Contact，內部空間，組裝方式…)

l 電池包在選用充電池時，應預留卡勾的位置，以免選定後，才發現空間不夠做卡勾。
l 厚薄電能有共同點作支撐，桌充穴支撐點較好設計。
l 電池包與後蓋卡與機構所需之空間討論，避免空間不足。

七.LCM；EL(LED排列方式，導光片，與Pcb contact 方式…)

(1) LED導光柱

l LCD導光柱一般會在外觀面做細咬花，但因位於母模的分模面較深(視其長度而定)，且表面積又太小，後續的咬花較不易達成，所以須於母模的外觀面部位做成埋模仁的方式，以便可卸下做單獨咬花的動作。
l 若導光柱是做成兩個以上連体的方式，須有隔光的措拖，以免漏光而影響視覺效果。
l LCD與Pcb之電路連接可考慮使用導電橡膠，可減少工時。

八.Mic，Receiver，Buzzer(接觸性，出音Sponge…)

(1) MIC

l Mic在置入橡膠套後，與上蓋配合時，須平貼於塑殼面，中間不可有氣腔，以免影響效果。

(2) RECEIVER

l Receiver 與上蓋配合時，應加Sponge以保持氣密，塑殼面亦應盡量平整，如此氣腔才有較好的共振效果。

(3) BUZZER

l Buzzer與上蓋配合時，須考慮氣密及共振腔，如此聲音才有較好的效果。
l Receiver造形外部可凸或凹，但內部避免凸起，避免造成迴音現象。

九.Side key架構

l 若作Side Key應考慮內部空間與機構間的影響。
l 若有側邊Key，注意分體線(P.L)之安排，原則上盡量避免模具需跑滑塊(Slide)或到勾、嵌口(Under Cut)之情形。

十.Data port(與Housing之預留空間，定位孔…)

十一.Vibrator

l 若有Vibrator注意放置空間是否足夠。

十二.整體架構(限高，安全間隙，結構強度，結合裕度，組裝性…)

l Pcb與塑殼之間隙約保持0.5mm。
l 配合件之公差，須視模具廠之加工水準，盡量留有裕度，以便修模時較易達成。

十三.一般設計規範

l 塑殼之 Rib，其厚度勿超過平均厚度的1/2，最好維持在1/3，以免產生縮水現象。
l 天線之傾斜角，約在3~5度。
l 有咬花面之拔模角，至少須3度。
l Membrane switch之接觸點，有銀漆及不銹鋼片兩種，不銹鋼片在按下時有較好的觸感，但價格較高。
l 由Pcb連接至安裝在塑殼上的電子組件，其電路連接應考慮使用接觸式，以方便組裝及日後的維修。
l 外殼各部之厚度，應事先定義清楚，零件與外殼需保持之間距完整定義。
l 注意下方I/O Connection 所需要之直線寬度，下緣之造形不宜太彎造成connection無法接觸。
l P.L (Parting Line) 應事先定義清楚。
l 外觀若作美工溝，考慮好做雙色塗裝時對壓模之可能不良現象。
l 繪製2D尺寸圖前先明確定義好Datum Plane與Coord之位置，於2D尺寸圖中明確表示。
l 銅柱與Boss之干涉量，單邊25條。
l Rib一般為平均肉厚之1/2 ~2/3為原則。
l I/O之方形切槽角落最好有導R角，以避免應力集中。

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