热导管的确传热效率会比铜/铝要好N倍，但是其中成功与失败的重要因素就是接口与后端把热带出的部分。 

普遍来说，目前都是以铜底板作底中间用锡膏作介质与热导管接触，然后过回焊炉之后，铜底板就会与热导管密合，这边就会成为受热端；而散热端就是另一端以穿鳍片的方式将鳍片固定其上，在配合风扇将热带出鳍片到空气中。
所以这边的要点就是：
1.铜片底板要薄，且底板与热管的密合度要高，以减少CPU CASE到热导管之间的热阻。
2.导管最好设置在CPU DIE位置的上方，以减少CPU CASE到热导管之间的热阻。
3.散热端的鳍片要多，且与热管密合度高，原因也是为了减少热管到空气之间的热阻。
4.风扇吹出的热气一定要快速且有效的带出机壳之外，以免增加整体热阻。
5.风扇入口的空气温度不可太高，以免增加整体热阻。
热导管之所以导热效率高，其原因大略大致如下：铜管内部大致像是植物的茎一样，且里面加入很少很少的水分(实际在PC应用上并不如某网站说内装有90%的水，只是数滴的水)，再来就是使里面成为几乎真空的状态，如此水的沸点就会降低，变成在室温环境下就已有气态情况产生。由于内部类似植物茎的结构，只要两端有温度差，就会造成水气在铜管里对流，其速度相当快，一般来说一支直径6mm的热管可以解20~25W的热量，且因热管长度增加的热阻也比纯金属物质来的少，所以适合较长距离的热传导。
最后，热导管只是一种导热介质，并不负责把热给吸收消失，所以还是要靠后端的鳍片与风扇把热给导到空气之中。使用热导管并不是说不用风扇，只是能够有效的导热与分散热罢了，除非使用大面积的鳍片与空气接触才有机会不用风扇的情况下把带上来的热给解掉